我司基于PCB+热沉大功…

我司基于PCB+热沉大功率新型封装结构专利获美国发明专利授权

2012-06-05

      近期我司申请号为12/527,295 “功率LED散热基板及由其制造的器件”获美国发明专利授权,已于6月4日收到该专利证书。这是我司在美国获得授权的第二件发明专利。     

      该专利即是我司基于PCB+热沉大功率新型封装结构的系列专利之一,其技术路线已经获得广东省科学技术奖二等奖,佛山市科技进步一等奖,分别在结构、工艺、工装设备等方面申请专利近30项。

      我司重视常识产权保护工作,近年来在专利技术及管理工作获得巨大进展,截止2012年6月4日,企业共申请国内外各类专利206项(发明专利46项,实用新型专利92项,外观设计专利65项,PCT申请3项),共获得授权专利146项(发明专利12项,实用新型专利73项,外观设计专利61项)。

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